超聲空化閥值和超聲波的頻率有密切關系，頻率越高，空化閥越高。換句話說，頻率低，空化越容易產(chǎn)生，而且在低頻情況下液體受到的壓縮和稀疏作用有更長的時間間隔，使氣泡在崩潰前能生長到較大的尺寸，增高空化強度，有利于清洗作用。所以低頻超聲清洗適用于大部件表面或者污物和清洗件表面結(jié)合度高的場合。但易腐蝕清洗件表面，不適宜清洗表面光潔度高的部件，而且空化噪音大。40 KHZ左右的頻率，在相同聲強下，產(chǎn)生的空化泡數(shù)量比頻率為20KHZ時多，穿透力較強，宜清洗表面形狀復雜或有盲孔的工件，空化噪音較小，但空化強度較低，適合清洗污物與被清洗件表面結(jié)合力較弱的場合。高頻超聲清洗適用于計算機，微電子元件的精細清洗；兆赫超聲清洗適用于集成電路芯片、硅片及波薄膜的清洗，能去除微米、亞微米級的污物而對清洗件沒有任何損傷。因此從清洗效果及經(jīng)濟性考慮，頻率一般選擇在20—130KHZ范圍，當然正確選擇頻率至關重要，而具體合適的工作頻率的選取需要做一定的實驗取得。
 

                                                                    文章來源：北京綠野創(chuàng)能機電設備有限公司